重要用于载板增层,出格是FCBGA载板的造作,以及嵌埋工艺等封装领域的需要,其他店蕴含表表粗糙度低,胶膜结合力强,模量适中等要求。
产品优势及特点:
拥有较低的表表粗糙度和优良的粘结强度,耐化学侵蚀,膨胀系数领域可覆盖10ppm-100ppm,玻璃化转变温度大于200℃,可能满足各类场景需要。
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