重要利用于芯片与基板以及芯片与芯片之间的的粘结,在正装和叠层工艺中宽泛使用,目前在研发傍边。
产品优势及特点:
粘结温区可调,拥有优良的粘结力和流动性,耐热机能佳,机能可对标日美同类产品。
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